JTAG SMT1参考手册

JTAG-SMT1是紧凑、完整和完全选取f-contained surface-mount programming module for Xilinx FPGAs. It can be accessed directly from all Xilinx tools, including iMPACT, Chipscope, eFuse, Vivado and EDK. The module can be loaded directly onto a target board and reflowed like any other component.

JTAG-SMT1使用3.3V主电源和单独的VREF电源来驱动JTAG信号。所有JTAG信号均使用高速,24mA,三态缓冲区,允许信号电压从1.8V到5V,总线速度最高为30mbit/sec。JTAG信号仅在编程活动中积极驱动,否则会在高阻抗中进行,因此可以与其他设备共享JTAG总线。

  • Small, complete, all-in-one JTAG programming solution for Xilinx FPGAs
  • 单个3.3V电源
  • 单独的VREF驱动JTAG信号电压;VREF可以是1.8V和5V之间的任何电压。
  • 高速USB2端口,该端口可以驱动JTAG/SPI总线高达30mbit/sec
  • 能够以高达30毫米/秒的速度驾驶JTAG巴士
  • JTAG/TCK频率可通过用户设置
  • 与所有Xilinx工具兼容
  • 小因素的表面安装模块可以直接加载到目标板上
  • 使用Micro-AB USB2连接器
  • 相同的电路作为独立编程电缆可用;参见Digilent的JTAG-HS1。

SMT1模块经过认证,并完全符合ROHS和REACH指令。它使用标准的A到Micro-USB电缆,也可从Digilent获得。

JTAG信号可以直接连接到相应的FPGA信号,如图所示。为了获得最佳效果,应将模块安装在接地平面上的主机PCB边缘附近。尽管信号迹线可以在SMT1下方的主机PCB顶部运行,但建议将SMT1下方的区域保持清晰。对于最高速度JTAG操作,SMT1和FPGA之间的阻抗应保持在100欧姆以下。


软件支持

除了无缝地使用所有Xilinx工具(包括Impact,Chipscope,Efuse,Vivado和Edk)之外。SMT1也得到Digilent的Adept软件和Adept SDK的支持(可以从Digilent的网站上自由下载SDK)。Adept包括一个功能齐全的编程环境,以及一组允许用户应用程序直接驱动JTAG链的公共API。

使用SDK,可以创建自定义应用程序来驱动几乎任何设备上的JTAG端口。SDK还支持SPI端口,允许应用程序使用SPI模式0或模式2驱动任何SPI设备。请参阅Adept SDK参考手册以获取更多信息。


机械信息


绝对最大额定值

Symbol 范围 健康)状况 最小 最大限度 单元
VDD Operating supply voltage -0.3 4.0 v
vref I/O reference/supply voltage -0.3 6 v
vIO 信号电压 -0.3 6 v
IIK,IOK TMS,TCK,TDI,TDO,DC输入/输出二极管电流 vio <-0.3v -50
vio> 6v +20
DC Output Current ±50
TSTG 贮存温度 -20 +120 ºC
ESD 人体模型Jesd22-A114 2000 v
Charge Device Model JESD22-C101 500 v

直流操作特性

Symbol 范围 最小 典型 最大限度 单元
VDD Operating supply voltage 2.97 3.3 3.63 伏特
vref I/O reference/supply voltage 1.65 2.5/3.3 5.5 伏特
TDO 输入高压(VIH) 0.75 x Vref 5.5 伏特
输入低压(VIL) 0 0.25 x Vref 伏特
TMS,TCK,TDI 输出高(VOH) 0.85 x VDD 0.95 x VDD VDD 伏特
输出低(VOL) 0 0.05 x VDD 0.15 x Vdd 伏特

交流操作特性

SMT1 JTAG信号是根据以下定时图驱动的。在30MHz的整数部门从1到3750的整数划分中支持JTAG/TCK频率从30MHz到8KHz。常见频率包括30MHz,15MHz,15MHz,10MHz,7.5MHz和6HMZ。可以从Xilinx工具中设置JTAG/TCK操作频率 - 请参阅Xilinx的Impact文档以获取更多信息。

Symbol 范围 最小 最大限度
Tck Tck period 33ns 2.185ms
TCKH,TCKL TCLK脉冲宽度 20NS 1.1ms
Tcd Tclk to TMS, TDI 0 15ns
Tsu TDO设置时间 19ns
thd TDO Hold time 0

安装到主机PCB

JTAG-SMT1模块的水分灵敏度水平(MSL)为6。在回流之前,必须通过在125°C烘烤17小时来干燥JTAG-SMT1模块。该过程完成后,该模块的MSL为3,适用于回流长达168小时,而无需额外干燥。

SMT1 signal pads are finished with the ENIG process using 2u” gold over 150u” electroless nickel. The SMT1 is compatible with most mounting and reflow processes. The binding force of the solder is sufficient to hold the SMT1 firmly in place; no additional adhesives are required.


Packaging

Small quantities (less than 20 per order) will be individually packaged in antistatic bags for shipping. Larger quantities will be packed in 80 position antistatic bubble trays.